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真空開關(guān)管廢品原因的探討
來源:貝智特網(wǎng)絡(luò)德標機械 | 作者:db168cn | 發(fā)布時間: 2017-08-26 | 970 次瀏覽 | 分享到:

  近幾年來,隨著真空開關(guān)的飛速發(fā)展,真空開關(guān)管的生產(chǎn)及技術(shù)水平不斷提高,產(chǎn)品性能與質(zhì)量在不斷改進。一次封排的真空開關(guān)管以其高質(zhì)量、高可靠性、低成本的優(yōu)勢不斷占領(lǐng)市場。本文廢品成因的探討,旨在提高真空開關(guān)管的質(zhì)量和良品率,減少真空開關(guān)管慢性漏氣率,給各生產(chǎn)廠家質(zhì)量的共同提高提供一點借鑒。



  一次封排釬焊中廢品的種類及成因

  (1)封排漏大氣

  產(chǎn)生的原因有:

  瓷件金屬化層質(zhì)量差、焊料清洗不潔凈,引起封接部位漏氣; 焊料放置位置不到位、焊料量過少,致使焊料熔化時沒流滿封接部位,引起封接部位漏氣;

  部件釬焊與封排采用同一種焊料,造成部件釬焊時虛焊的部位重熔,引起封排漏氣;

  裝架點焊吸氣劑、均壓環(huán)時,波紋管同其它部件打火,波紋管被擊穿,引起封排漏氣;⑤封接環(huán)同動、靜端蓋配合間隙過大或過小。

  (2)裝配錯位引起同軸超差

  產(chǎn)生的原因有:

  裝配模具設(shè)計不合理,定位功能差,動、靜管芯與瓷封件的同軸度超差;裝配工沒有嚴格執(zhí)行裝配工藝,對裝配的管子沒有作調(diào)整和檢查;

  熱壓鑄法生產(chǎn)的瓷殼,由于瓷殼內(nèi)、外徑公差大,即使采用自定位,仍有同軸度超差。

  (3)動、靜管芯出爐歪斜

  產(chǎn)生的原因:

 ?、倭?、部件散件裝配時,裝配順序和方法不合理,工模具設(shè)計不合理;

  部件釬焊與封排采用同一種焊料,封排時爐溫過高,造成觸頭脫焊或虛焊。

  (4)瓷殼出爐炸裂

  產(chǎn)生的原因有:

  在金屬化時已產(chǎn)生微裂紋,在高溫充氮時,易產(chǎn)生熱裂紋; 瓷殼與屏蔽筒封接部位應(yīng)力大,引起瓷殼圓周方向產(chǎn)生熱裂紋;

  金屬化好的瓷殼進爐前已有不明顯裂紋,由于沒有仔細檢查而流入釬焊裝配。

  (5)封排出爐時焊料未化或未化透

  產(chǎn)生的原因有:

  數(shù)量大于相應(yīng)工藝曲線規(guī)定的數(shù)量。進爐的種類與相應(yīng)工藝曲線規(guī)定的種類有較大的差異。

  (6)動、靜端法蘭面不平行

  產(chǎn)生的原因有:

  封接環(huán)與動、靜端蓋裝配不到位; 封接環(huán)與動、靜端蓋裝配時零件用錯;

  散件裝配時靜端蓋裝歪,引起靜端法蘭面與靜端蓋面不平行。

  (7)整管在真空爐封排后瓷殼產(chǎn)生灰斑、花斑

  產(chǎn)生的原因

  整管在真空爐封排過程中,高溫停留時間過長,瓷殼相變,產(chǎn)生灰斑;瓷殼入爐前已產(chǎn)生極不明顯的灰斑、花斑,經(jīng)真空釬焊后,灰斑、花斑加重。



  電流、電壓老煉廢品的種類及成因

  (1)整管真空度低或漏大氣

  產(chǎn)生的原因有:

  封接、釬焊部位或材料慢性漏氣;封排時排氣不徹底,管內(nèi)含氣量大,引起真空度低;

  瓷件金屬化層質(zhì)量差或封接配合間隙過大或過小。

  (2)高壓加不上、高壓打火嚴重

  產(chǎn)生的原因有:

  管內(nèi)零部件粗糙度差,電場集中而引起尖端放電;真空滅弧室設(shè)計欠合理,電場不均勻,引起高壓打火嚴重;

 ?、?/strong>瓷殼金屬化膏層在瓷殼內(nèi)外圓周上的“堆集”沒有處理干凈,導(dǎo)致金屬化層邊緣“毛刺”,封排時焊料沿毛刺方向長長,引發(fā)高壓加不上或高壓打火嚴重。

  (3)陶瓷、動靜桿發(fā)熱或陶瓷內(nèi)表面發(fā)黃

  產(chǎn)生的原因有:

  真空爐內(nèi)有污物蒸發(fā)或焊料大量揮發(fā)并沉積于瓷殼內(nèi)表面,導(dǎo)致陶瓷絕緣電阻小,電壓老煉時漏電流大,引起陶瓷發(fā)熱;零件不潔凈,有臟物蒸發(fā)到陶瓷上,引起內(nèi)表面發(fā)黃,嚴重可導(dǎo)致陶瓷、動靜桿發(fā)熱;

 ?、?/strong>管內(nèi)有異物、電壓老煉開距過小或觸頭電流老煉時放氣量大引起真空度低,易使動靜桿發(fā)熱。

  (4)陶瓷高壓擊穿

  產(chǎn)生的原因有:

 ?、俅蓺ぴ谥圃爝^程中已有絕緣薄弱點,在55~75kV的高壓下易產(chǎn)生陶瓷高壓擊穿;屏蔽筒、保護罩上有尖端毛刺,持續(xù)的打火放電引起陶瓷高壓擊穿。



  測試過程中廢品的種類及原因

  (1)整管真空度低于1.33×10-3Pa而報廢

  產(chǎn)生的原因:

  封接、釬焊部位或材料慢性漏氣,使整管真空度低;觸頭材料里的微小氣孔在電流老煉時破裂,放出氣體,使整管真空度降低;

  管子排氣不充分,材料的放氣量大于吸氣劑的吸氣量,使整管真空度降低。

  (2)接觸電阻過大

  產(chǎn)生的原因:

  零部件(觸頭)脫焊、虛焊; 觸頭片局部氧化,發(fā)紅或發(fā)藍。

  (3)工頻耐壓不合格

  產(chǎn)生的原因:

  整管真空度低; 老煉不充分,管內(nèi)仍有毛刺或活動異物;

  陶瓷表面的絕緣耐壓水平低。

  (4)出廠檢驗時發(fā)現(xiàn)螺紋、外觀及安裝尺寸不合格

  (5)流水線作業(yè)過程中磕碰等人為損壞



  控制廢品的途徑

  測試、電流、電壓老煉過程中本身不會產(chǎn)生廢品,它產(chǎn)生的廢品是一次封排釬焊產(chǎn)生廢品的“延續(xù)”。因此控制了一次封排釬焊的質(zhì)量,也就控制了整個真空開關(guān)的良品率和質(zhì)量??刂茝U品的途徑主要有以下幾點;

  (1)嚴把零、部件的質(zhì)量關(guān),特別是瓷殼金屬化層和不銹鋼、波紋管等電鍍件的質(zhì)量關(guān)。

  (2)設(shè)計合理的一次封排工藝曲線及裝配工裝和模具。

  (3)提高員工的操作技能,嚴格執(zhí)行工藝。

  (4)加強工序及原材料入庫的質(zhì)量檢驗。


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